O echipă de ingineri de la NASA a testat circuite electronice hibride imprimate 3D în spațiu.Potrivit inginerilor, senzorii de temperatură ar putea f
- O echipă de ingineri de la NASA a testat circuite electronice hibride imprimate 3D în spațiu.
- Potrivit inginerilor, senzorii de temperatură ar putea fi tipăriți pe toată suprafața interioară a unei rachete în misiunile viitoare.
- Misiunea rachetei SubTEC-9 este cea mai recentă din cadrul programului SubTEC de la NASA.
O echipă de ingineri de la NASA, în colaborare cu mediul academic a testat recent circuite electronice hibride imprimate 3D în apropierea marginii spațiului, cunoscută și sub numele de linia Karman, scrie Universe Today.
Testul de pregătire în spațiu a fost făcut cu ajutorul rachetei Suborbital Technology Experiment Carrier-9, sau SubTEC-9, care a fost lansată de la Wallops Flight Facility pe 25 aprilie și a atins o altitudine de aproximativ 174 de kilometri.
În ce a constat testul
Testul a constat în combinarea senzorilor de umiditate și a senzorilor electronici, care au fost imprimați pe două panouri atașate împreună pe ușa rachetei, iar…
Comentarii